현지시간 26일, 글로벌 ‘인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)’ 웹 캐스트를 통해 인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 혁신 기술들을 발표했다. 또, 발표에서는 현재까지 발표된 내용 중 가장 상세히 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다.10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 리본펫(RibbonFET) 발표 외에도 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 파워비아(PowerVia)를 공개했다.이와 함께 인텔은 High NA(High Numerical Aperture) EUV라
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