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IBM, 온칩 가속 기술 탑재한 인공지능 프로세서 ‘텔럼(Telum)’ 공개… 삼성 기술개발 파트너로 참여

IBM은 첨단 반도체 기술이 공개되는 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용하여 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 새로운 IBM 텔럼(Telum) 프로세서의 세부 정보를 공개했다.7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성이 기술 개발 파트너로 참여한 제품이기도 하다.3 년의 연구 개발 기간을 거쳐 공개된 혁신적인 온칩 하드웨어 가속 기술은 은행

출처 : 인공지능신문 – 전체기사

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