삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고,FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.또, ‘엑시노스 W920’에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(C
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