클라우드에 연결된 엣지 노드 (Edge Nodes)에서 수집되고 전송되는 데이터의 양이 크게 늘어남에 따라, I3C®(Improved Inter Integrated Circuit®)는 고속 데이터 전송을 필요로 하는 센서 인터페이싱에 대한 지속가능한 솔루션으로 빠르게 주목받고 있으며, 차세대 디바이스 기능 확장에도 기여할 것으로 예상되고 있다.마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와
출처 : 인공지능신문 – 전체기사
