- 이 부족 현상은 실리콘 부족이 아닌 실리콘을 이어 붙이는데 사용하는 고급 패키징 용량 부족 때문인데, 이는 칩 조립에 있어 중요함
- TSMC의 회장인 Mark Liu는 회사의 "칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)" 패키징 기술에 대한 수요의 약 80%만 충족할 수 있다고 얘기함
- CoWo…
잼난 개발놀이, 노리컴퍼니