삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 이는 지난 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 시작으로 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거둔 것이다.삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산하는데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다.특히 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이
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