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애플이 새 아이폰용 칩을 위해 수십억달러를 절약하는 방법

  • 9월에 출시될 차세대 아이폰은 모든 경쟁 스마트폰보다 강력할 것이고, 이는 TSMC와의 3나노 공정 계약때문에 가능
  • 이 계약은 특이하게도 새로운 공정에서 필연적으로 발생하는 결함에 대한 비용을 TSMC가 부담함
  • 애플은 TSMC의 새 공정 수율이 좋지 않아도 항상 맨 처음으로 사용해 왔음GeekNews – 개발/기술/스타트업 뉴스 서비스

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